中圖儀器NS系列探針式薄膜厚度臺階儀是一款為高精度微觀形貌測量設計的超精密接觸式儀器，廣泛應用于半導體、光伏、MEMS、光學加工等領域。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作，結(jié)合亞埃級分辨率（5 ?）與智能化分析軟件，可精準測量臺階高度（納米至1050μm）、表面粗糙度（Ra、Rz等參數(shù)）、膜層厚度及應力分布，為材料研發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量管控提供可靠數(shù)據(jù)支持。

NS系列臺階儀實物圖：緊湊設計，高效集成

性能特點

1.亞埃級位移傳感器

具有亞埃級分辨率，結(jié)合單拱龍門式設計降低環(huán)境噪聲干擾，確保儀器具有良好的測量精度及重復性；

2.超微力恒力傳感器

1-50mg可調(diào)，以適應硬質(zhì)或軟質(zhì)樣品表面，采用超低慣量設計和微小電磁力控制，實現(xiàn)無接觸損傷的接觸式測量；

3.超平掃描平臺

系統(tǒng)配有超高直線度導軌，杜絕運動中的細微抖動，真實地還原掃描軌跡的輪廓起伏和樣件微觀形貌。

產(chǎn)品功能

1.參數(shù)測量功能

1）臺階高度：能夠測量納米到330μm或1050μm的臺階高度，可以準確測量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。

2）粗糙度與波紋度：能夠測量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過計算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等數(shù)十項參數(shù)。

3）應力測量：可測量多種材料的表面應力。

2.測量模式與分析功能

1）單區(qū)域測量模式：完成Focus后根據(jù)影像導航圖設置掃描起點和掃描長度，即可開始測量。

2）多區(qū)域測量模式：完成Focus后，根據(jù)影像導航圖完成單區(qū)域掃描路徑設置，可根據(jù)橫向和縱向距離來陣列形成若干到數(shù)十數(shù)百項掃描路徑所構(gòu)成的多區(qū)域測量模式，一鍵即可完成所有掃描路徑的自動測量。

3）3D測量模式：完成Focus后根據(jù)影像導航圖完成單區(qū)域掃描路徑設置，并可根據(jù)所需掃描的區(qū)域?qū)挾然驋呙杈€條的間距與數(shù)量完成整個掃描面區(qū)域的設置，一鍵即可自動完成整個掃描面區(qū)域的掃描和3D圖像重建。

4）SPC統(tǒng)計分析：支持對不同種類被測件進行多種指標參數(shù)的分析，針對批量樣品的測量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計數(shù)據(jù)的變化趨勢。

3.雙導航光學影像功能

在NS200-D型號中配備了正視或斜視的500W像素的彩色相機，在正視導航影像系統(tǒng)中可精確設置掃描路徑，在斜視導航影像系統(tǒng)中可實時跟進掃描軌跡。

4.快速換針功能

NS系列探針式薄膜厚度臺階儀采用了磁吸式測針，當需要執(zhí)行換針操作時，可現(xiàn)場快速更換掃描測針，并根據(jù)軟件中的標定模塊進行快速標定，確保換針后的精度和重復性，減少維護煩惱。

磁吸針實物外觀圖（330μm量程）

行業(yè)應用場景

半導體制造：沉積/蝕刻薄膜厚度測量、CMP工藝表面平整度檢測、抗蝕劑臺階高度分析。

光伏與顯示面板：太陽能涂層膜厚、AMOLED屏微結(jié)構(gòu)、觸控面板銅跡線測量。

MEMS與微納材料：微型傳感器形貌表征、柔性電子器件薄膜厚度檢測。

科研與高校：材料表面應力分析、微加工工藝研發(fā)數(shù)據(jù)支撐。

部分技術(shù)參數(shù)

使用環(huán)境

相對濕度：濕度 （無凝結(jié)）30-40% RH

溫度：16-25℃ (每小時溫度變化小于2℃)

地面振動：6.35μm/s（1-100Hz）

音頻噪音：≤80dB

空氣層流：≤0.508 m/s（向下流動）