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CHOTEST中圖儀器SJ5730輪廓儀粗糙度一體機可以對零件表面的輪廓度、波紋度、粗糙度實現(xiàn)一次掃描測量，尤其是大范圍曲面、斜面進行粗糙度檢測，如圓弧面和球面、異型曲面進行多種粗糙度參數(shù)、微觀輪廓度參數(shù)的測量。同時儀器還可對各種精密零件輪廓度、波紋度進行測量，對形狀參數(shù)進行分析。為大曲面粗糙度輪廓參數(shù)測量提供了新的解決方案。

Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。粗糙度測量設(shè)備

SuperViewW1表面輪廓粗糙度儀測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。是一款對各種精密器件表面進行納米級測量的光學儀器。

中圖儀器SuperViewW1光學粗糙度測量儀以白光干涉技術(shù)為原理，具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

SJ57系列表面粗糙度測量儀器采用超高精度納米衍射光學測量系統(tǒng)、超高直線度研磨級摩擦導軌、高性能直流伺服驅(qū)動系統(tǒng)、高穩(wěn)定性氣浮隔振系統(tǒng)、高性能計算機控制系統(tǒng)技術(shù)，實現(xiàn)對球面及非球面光學元器件表面粗糙度和輪廓的高精度測量和分析。

SuperViewW1光學粗糙度檢測儀在半導體、精密加工及微納材料等領(lǐng)域可得到廣泛應(yīng)用，光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面線粗糙度、金字塔型磁頭夾角、微透鏡陣列曲率半徑……通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。